hjc888黄金城新材料股份有限公司（以下简称“hjc888黄金城新材”），原名hjc888黄金城半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。hjc888黄金城新材注册资本84655.3332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

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hjc888黄金城亿金参加“2016年SEMICON Taiwan”

时间：2016-10-19 来源：

2016年9月7至9日，hjc888黄金城亿金新材料有限公司参加SEMICON Taiwan 半导体展，此次是hjc888黄金城亿金连续第6年参展，会上展出了12寸Cu靶材、12寸Ti靶材、12寸CuP阳极、8寸Co靶，充分展示了hjc888黄金城亿金的技术水平和企业风貌。

展会上，来自TSMC、UMC、Amkor等国际一流企业的人员莅临展位参观、商谈，hjc888黄金城亿金与新老客充分沟通，向客户介绍公司优势产品、企业理念，同时听取客户对产品的意见与建议，进一步提升产品质量与服务质量。

通过展会，hjc888黄金城亿金更加了解市场信息以及新技术、新工艺的发展方向，为今后新领域的拓展提供了信息依据。